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中國半導(dǎo)體投融資現(xiàn)狀及趨勢
最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起，融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化？本文從全球視角出發(fā)，分析了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
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不被蘋果看好的Micro LED賽道，還能有哪些創(chuàng)新方向？
前段時(shí)間，蘋果宣布取消Micro LED手表和自動駕駛項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)就有分析師猜測，或與其重心轉(zhuǎn)移到人工智能(AI)上有關(guān)。最近，蘋果在全球開發(fā)者大會上發(fā)布了Apple Intelligence系統(tǒng)，并宣布將為自家設(shè)備引入AI功能。很顯然，蘋果現(xiàn)在更看好AI的商用化，而被它放棄的Micro LED賽道，接下來會如何發(fā)展?
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OpenAI宣布終止，國產(chǎn)大模型即將“轉(zhuǎn)正”！
在萬物皆可AI的時(shí)代，沒有誰甘愿錯失大模型的風(fēng)口。據(jù)官方推送的郵件通知中明確指出，自今年7月9日起，OpenAI將開始阻止來自非支持國家和地區(qū)的API(應(yīng)用程序接口)服務(wù)。受影響組織若希望繼續(xù)使用OpenAI的服務(wù)，必須在其支持的國家或地區(qū)內(nèi)訪問。目前OpenAI共支持161個(gè)國家和地區(qū)，不包括中國內(nèi)地和中國香港。
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先進(jìn)制程現(xiàn)狀：近聞“漲聲”，遠(yuǎn)聽“炮聲”
最近，與以3nm/2nm為代表的先進(jìn)制程工藝相關(guān)的新聞不少。 這一方面說明在人工智能、移動和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體市場正逐漸復(fù)蘇，市場對于先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求非常旺盛;另一方面，全球范圍內(nèi)瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程的幾大巨頭間的競爭也十分激烈，都意在通過展示綜合實(shí)力獲得更多市場份額。不過，有意思的是，在3nm和2nm節(jié)點(diǎn)上，市場的關(guān)注點(diǎn)卻并不完全一致。
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與英偉達(dá)競爭？三星電子決定投資GPU
據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，三星電子近日宣布了一項(xiàng)重大決策，決定投資圖形處理單元 (GPU) 領(lǐng)域，引發(fā)與 GPU 產(chǎn)業(yè)巨頭英偉達(dá)正面競爭的猜測。
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機(jī)構(gòu)：歐洲所有的進(jìn)口PCB有65%來自中國
IPC 估計(jì)，歐盟每年的PCB產(chǎn)量約為20億美元，約占全球產(chǎn)量的2%。這與20世紀(jì)90年代歐盟約占全球產(chǎn)量的20-30% 形成了鮮明對比。如今，歐盟的PCB制造工廠不到180家，該地區(qū)對中國的依賴與日俱增。根據(jù)IPC的研究，中國目前占?xì)W盟PCB總需求的65%左右。
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高通新芯片發(fā)布，Wi-Fi 7滲透率提升引領(lǐng)市場風(fēng)向
在全球Wi-Fi 7產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下，高通公司正通過推出新一代芯片技術(shù)，積極拓展其在消費(fèi)電子和企業(yè)市場的影響力。研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測顯示，2024年全球Wi-Fi 7產(chǎn)品的滲透率將達(dá)到6.4%，并有望在2025年實(shí)現(xiàn)翻倍增長至15%。這一趨勢中，智能手機(jī)和PC將成為首批升級Wi-Fi規(guī)格的主力軍。
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